IT ダイシングフレーム

各種成形品

軽量に特化した12インチの樹脂製ダイシングフレーム。
半導体ウエハのダイシング工程で使用。

従来品であるSUS材では約300g。
IT樹脂フレームは約85g、
215gの軽量化を実現。

詳細
◇寸法 : 通常フレーム(12インチ)と同じです
◇板厚 : 2㎜
◇重量 : 85g
◇平面度: 0.3㎜以下
※成型時に発生する「ゲートピン」や「押出しブロック」の痕がございますが、テープ貼り付け時に影響の無い箇所です。

■問い合わせ先
担当者    : 大平
電話番号   :090 9195 7946
メールアドレス:k-oohira@to-go.jp